(相關(guān)資料圖)

Zen5將成為AMD的下一個(gè)主要CPU架構(gòu)，該架構(gòu)已確認(rèn)將于2024年推出。在我們等待看到該芯片運(yùn)行時(shí)，看起來AMD自己可能已經(jīng)直接從他們正在測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室打開了開關(guān)第一批Zen5CPU。因此，該芯片的一些條目已進(jìn)入在線數(shù)據(jù)庫。請(qǐng)注意，這些條目在被證明正確之前沒有任何意義，因此請(qǐng)對(duì)它們持保留態(tài)度。

Benchleaks能夠在Einstein@Home和LHC@home數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)涉嫌AMDZen5CPU的條目。這些數(shù)據(jù)庫之前也列出了Zen4SKU和Threadripper部件。兩個(gè)數(shù)據(jù)庫中的條目都指向一個(gè)8核和16線程的工程樣本，并且這個(gè)特定的SKU具有以下OPN字符串：

“AuthenticAMDAMDEng樣本：100-000001290-11_N[Family26型號(hào)64步進(jìn)0]”

據(jù)稱，該CPU可能是AMDZen5芯片的原因是因?yàn)镕amily24用于Zen3和Zen4芯片。Zen5據(jù)說是“Family25”的一部分，并且由于這兩個(gè)條目相同并且具有相同的系列，這很可能是我們第一次確認(rèn)AMD現(xiàn)在正在其實(shí)驗(yàn)室中運(yùn)行Zen5并進(jìn)行調(diào)整它將于明年推出。

除了AMDZen5CPU之外，參賽作品還在兩個(gè)未發(fā)布的GPU上運(yùn)行。一個(gè)是具有16GB內(nèi)存的AMDRadeonRX7900GRE，另一個(gè)也是RadeonRXGPU，但具有12GB內(nèi)存。RX7900非XT型號(hào)不存在，RX7900XT提供20GB內(nèi)存，因此這可能是即將推出的顯卡，而第二個(gè)可能是RadeonRX7800或RX7700系列變體。

我們所知道的是，AMD或多或少已經(jīng)確認(rèn)其Ryzen8000臺(tái)式機(jī)CPU將進(jìn)入AM5平臺(tái)，并具有兩個(gè)主要的架構(gòu)升級(jí)，CPU內(nèi)核的Zen5和GPU內(nèi)核的RDNA3.5。這連同一系列增強(qiáng)功能將添加到陣容中，我們絕對(duì)可以期待在計(jì)劃于下周舉行的AMD主要數(shù)據(jù)中心活動(dòng)中展示某種形式的Zen5或預(yù)告片。

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