2020年的驍龍865是高通最近幾年最成功的旗艦SoC,同年的麒麟9000成為海思絕唱。
隨后2021年的驍龍888永久改變了安卓手機的散熱配置,2022年的驍龍8 Gen 1更進一步,連用風扇主動散熱的游戲手機都在繼續(xù)升級散熱。
當年驍龍810機型并未大批量鋪貨,所以公眾其實還是第一次感受到移動SoC的熱情如火,這是安卓手機GPU性能飛漲的兩年,但也是安卓CPU原地踏步的兩年。
下面故事概括就是一條條邏輯鏈:
SoC:功耗高>發(fā)熱>降頻>卡頓
廠商:增強散熱>更嚴格的溫度控制>降頻>卡頓>一頓操作猛如虎,表現(xiàn)不如865。隨后衍生出“更激進的跑分白名單+游戲降分辨率>皇帝的新衣”
媒體:測試機調(diào)度激進性能良好>開賣后推降頻固件>用戶結(jié)果和媒體結(jié)果沖突>首發(fā)媒體被噴>跑分無用論
用戶:看到連續(xù)兩年的擺爛>廠商“不調(diào)好,不發(fā)布”宣言>實測打臉>實際“不調(diào),好不,發(fā)布”
熱情如火的驍龍888
iPhone用戶和非手機圈用戶,可能并不了解為什么安卓陣營哀嚎了兩年,我們按時間順序理一下,究竟發(fā)生什么事。
畢竟大家習慣了手機性能以每年20%-30%幅度增長的日子,但實際上安卓陣營已經(jīng)出現(xiàn)性能體驗原地踏步的情況了。
故事從2020年底驍龍888發(fā)布說起。后者首發(fā)三星5nm工藝,也首發(fā)搭載ARM首個真正的超大核架構(gòu)Cortex-X1。驍龍888發(fā)布之前,微博大V數(shù)碼閑聊站稱驍龍888性能強,功耗低,大家對未來充滿了期待。
首發(fā)驍龍888的小米11在2021年元旦開賣,驍龍888是否翻車,成為了2021年機圈最熱門的話題之一。
2017年的驍龍835日常功耗在3W的量級,隨后的驍龍845、驍龍855、驍龍865功耗“穩(wěn)步增長”,來到了5W到6W區(qū)間,而驍龍888的X1大核,單顆功耗就能跑到3.3W,CPU多核功耗從驍龍865的5.9W直接飆到7.8W。
其GPU部分的功耗和能耗比曲線也不普通,以致于早期很多人都認為驍龍888的GPU只是在驍龍865的基礎(chǔ)上繼續(xù)超頻并導致功耗偏高。
因為驍龍888的功耗數(shù)據(jù)高得不正常,所以后來還出現(xiàn)了物理拆機,用“假電池排線”的物理方法強行測試功耗。雖然結(jié)果比軟件測試功耗低2W,但整機功耗依然達到了10W級別,瞬時功耗迫近11W。
功耗的上漲,導致在“交互化跑分軟件”《原神》中,驍龍888機型都能輕松突破45度,部分極端機型可以沖到近50度。
3C數(shù)碼產(chǎn)品有48度的溫度線,以防止用戶被“低溫燙傷”,所以驍龍888機型幾乎都遭遇了屏幕強制降低亮度,系統(tǒng)鎖幀等現(xiàn)象(游戲手機除外)。
隨后的事情,可能很多用戶都有所聽聞。天氣轉(zhuǎn)暖,先是大批用戶反映驍龍888旗艦會有發(fā)熱卡頓的問題,甚至會觸發(fā)過熱警告。隨后一眾廠商趕在夏天之前推送了降頻固件,用限制性能輸出的方法來降低發(fā)熱,以壓制驍龍888的熱情。
緊接著就是出現(xiàn)大批量“驍龍888降頻后性能不如驍龍865”的反饋和不滿。最慘的小米,一來是首發(fā)的驍龍888,二來是早期執(zhí)行“為發(fā)燒而生”的積極調(diào)度策略,夏天出現(xiàn)了小米11因高溫燒Wi-Fi的事件。
雖然后續(xù)有相當良心的換機政策和機型改進,但一朝被蛇咬的小米,隨后成為溫控和頻率控制最保守的廠商。
驍龍8 Gen 1:火炎焱燚!
時間可以沖淡一切,大家坦然接受了驍龍888的熱情,甚至親切地調(diào)侃“只有驍龍888還在冬季給我一絲溫暖”。然后,驍龍8 Gen 1來了。
一代新人勝舊人,稱號也從“火龍”升級為“炎龍”。新的X2大核單核功耗刷新了驍龍888的紀錄,從3.3W躍升到4W級別,新的A710大核也有2.1W(中核有3顆)。
而新的Adreno GPU,在GFXBench曼哈頓3.0場景的功耗,也從驍龍888的8.2W躍升到10.9W。
這是手機SoC歷史上從未出現(xiàn)過的功耗成績,CPU峰值和GPU峰值功耗雙雙突破10W,儼然是平板電腦,甚至是輕薄本級的功耗級別了。蘋果M1和驍龍8 Gen 1,以不同的方式達成了各自的“PC級”標準。
上一顆這么奔放的手機SoC還是2015年的驍龍810,但和7年前不同的是,現(xiàn)在的手機廠商有足夠的技術(shù)儲備,能短時間壓住它的發(fā)熱。
驍龍8 Gen 1不羈的功耗表現(xiàn),讓包括三星在內(nèi)的所有安卓廠商,都在發(fā)布會上強調(diào)自家的散熱配置。“馴龍高手”從以前的調(diào)侃,變成所有安卓廠商的目標。
再疊加現(xiàn)階段國內(nèi)部分32位應用的效率問題(驍龍8 Gen 1新架構(gòu)中,8顆核心里只能3顆中核支持32位應用),加劇了老舊應用中的發(fā)熱和卡頓問題。
要知道,一年里對手機發(fā)熱最為友好的冬春季節(jié)即將結(jié)束,對溫度更加敏感的夏天就在眼前了。
同樣的發(fā)熱問題,也出現(xiàn)在使用同款三星5nm/4nm工藝的Exynos 2100和Exynos 2200上(歐版韓版的三星Galaxy S21系列和歐版的S22系列)。后者是首個搭載AMD RDNA2 GPU的移動SoC,其不但GPU絕對性能沒打過驍龍8 Gen 1和天璣9000,CPU部分也和驍龍8 Gen 1一樣出現(xiàn)能耗比倒退。
同一條時間線上,在用戶飽受發(fā)熱之苦的2021年12月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第一個真正超越高通的SoC——天璣9000。聯(lián)發(fā)科在量產(chǎn)機開賣前3個月就把工程機拿給媒體進行測試的操作,也是以前從未出現(xiàn)過的。
臺積電4nm、更有誠意的堆料、測試機上壓倒性的CPU和能效比,都讓大家期待值拉滿。“干翻X通!天下人苦X通久矣”的歡呼聲不絕于耳。最終萬眾期待的天璣9000,由OPPO Find X5 Pro天璣版PPT首發(fā),由Redmi K50 Pro物理首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科天璣9000量產(chǎn)機確實展現(xiàn)出碾壓驍龍8 Gen 1的能耗比,但峰值功耗依然夸張,能耗比也不如工程機逆天。故有梗:聯(lián)發(fā)科提前給測試機,是為了防止后續(xù)廠商調(diào)不好的時候賴芯片。至此,2022年3顆采用ARMv9新架構(gòu)的新SoC,全部都在能耗比上“掛彩”。
還有一個小插曲。2021年的三星Galaxy S21 Ultra、一加9 Pro和OPPO Find X3系列等安卓旗艦搭載了更加省電的LTPO屏幕(可以動態(tài)調(diào)整屏幕刷新率的省電技術(shù)),而2022年旗艦更是大批量搭載更加省電的LTPO 2.0屏幕。這2代LTPO屏幕恰巧遇上驍龍888和驍龍8 Gen 1,它們省下的電根本不夠SoC吃,故有“關(guān)于納智捷發(fā)動機油老虎廠家去拼命優(yōu)化輪胎省油的那些事兒”的梗。
反向升級、體驗倒掛和尷尬
“熱”本身不致命,致命的是CPU性能也原地踏步。這里涉及能耗比(性能和功耗的比值)和熱承載的概念:
能耗比:如果芯片能以更快的速度完成任務,然后回歸低頻,實際體驗還是會有提升的。最好的例子是蘋果的A系列芯片,它們的峰值功耗也不低,但A15峰值性能強,大幅拉升了能耗比。
熱承載:無論手機如何堆石墨散熱貼、VC均熱板等散熱部件,熱量最終都只能通過手機外表面被動散發(fā),只能通過增大表面積、增加風扇等方法繼續(xù)提升。翻譯就是,手機被動散熱再好,也只能改善短時間的性能輸出,正常手機能維持的熱承載只有6W出頭。
驍龍8 Gen 1的CPU性能和驍龍888并沒實質(zhì)性提升。另外要注意,驍龍888的X1大核是2.8GHz的,而驍龍8 Gen 1的X2大核的3.0GHz的,同頻率下的性能甚至還反向升級了。功耗增長,性能不漲,能效比那日常效果怎么樣呢?
擺在廠商面前的選擇有兩個:放開驍龍8 Gen 1跑,續(xù)航和發(fā)熱受累?;蚩刂祁l率,保住續(xù)航和發(fā)熱。從結(jié)果上看,所有廠商都選了后者。導致新驍龍8只有在GeekBench、GFXBench、3DMakr等極少數(shù)跑分應用能火力全開。
從2018年的驍龍845開始,安卓旗艦SoC的最高頻只會在應用開啟和信息加載等重負載場景出現(xiàn),部分驍龍888機型在2021年夏天采用全局降頻的調(diào)度,開啟應用也無法調(diào)用最高頻率。而到驍龍8 Gen 1這一代,除游戲手機和moto,已經(jīng)沒有國產(chǎn)廠商敢在日常開放最高頻率。
這是驍龍8 Gen 1旗艦的日常流暢度還贏不了驍龍888直接原因(即便是天璣9000的Redmi K50 Pro也得開性能模式才能沖到最高頻,日常流暢度也無法和下面提到的天璣8100拉開差距)
跑分性能和日常性能的巨大差異,讓今年 “跑分作弊”的問題愈發(fā)明顯。跑分白名單是存在多年的設(shè)定,錘子手機時期的羅永浩就炮轟過安卓平臺的跑分白名單問題:手機遇到跑分軟件就瘋跑,日常使用卻降頻卡頓。
但今年驍龍8 Gen 1在跑分和日常調(diào)度上的差距之大,確實也是史無前例的,進一步促進了“跑分無用論”,沖擊到跑分工具的信任基礎(chǔ):跑分那么高,不還是卡?
三星因跑分作弊被GeekBench除名
但跑分平臺才是最著急的那個,著名跑分平臺GeekBench多年來一直有聲討跑分白名單的操作,三星、華為、一加、小米都是被炮轟的??汀?/p>
那驍龍8 Gen 1日常調(diào)度下有多少性能呢?通過修改跑分工具的APK包名,讓GeekBench偽裝成普通應用繞開系統(tǒng)白名單,結(jié)果除開之前被除名的三星S22系列,小米、iQOO、真我、一加和系列都有明顯的性能下降。
調(diào)度最保守的小米12 Pro,多核成績下降12%,是早期驍龍865級別(對的,安卓CPU性能2年漲12%,而且只能在跑分白名單里);單核成績下降35%,低于中端的驍龍778G。盧偉冰在K50電競版發(fā)布會上說“破芯片”的梗,一定程度也得和嚴格的溫控和頻率調(diào)節(jié)有關(guān)。
不過熱歸熱,必須承認驍龍8 Gen 1的GPU性能進步巨大,暴漲50%以上,其GPU能耗比還是高于驍龍888的。這兩年來,無論是高通的Adreno,還是三星、聯(lián)發(fā)科等使用ARM公版Mali架構(gòu)的GPU,都有巨大的性能進步。例如,驍龍888的GPU有35%的提升,然后驍龍8 Gen 1的GPU又提升50%,一舉把前兩年被蘋果A13/A14拉開的差距追了回來。
但遺憾的是,移動平臺還沒有能完全利用這批GPU性能的重要應用出現(xiàn),《原神》等主流游戲的瓶頸一直都在CPU上,移動GPU的性能卻在持續(xù)溢出。而GPU規(guī)模的增長,讓其中低負載的功耗依然可觀。在機身只能承載6W功耗的情況下,GPU和GPU“搶功耗”的情況非常明顯,加劇了CPU的降頻。
面對熱情的芯片,手機廠商都不約而同地做出了一致的“聯(lián)合優(yōu)化”:降亮度、鎖幀、降分辨率。而且這三板斧還從《原神》波及到負載不算高的《王者榮耀》、《和平精英》上,這樣是“盛況”同樣是歷史上從未出現(xiàn)過的。
以前也有降低游戲渲染分辨率的設(shè)定(某GPU Tubro),廠商可以獲得發(fā)布會上一條條筆直的游戲幀率曲線,并能有效降低游戲發(fā)熱。紅魔和黑鯊的驍龍8 Gen 1游戲旗艦還能對perfdog的幀率曲線進行“補幀”,做到真正的直線,從而讓測試工具失去檢測實際幀率的效果。
但降分辨率的代價也是顯而易見的,顧名思義,就是畫面糊了。但慘痛的現(xiàn)實是,廠商后期OTA或用戶自行破解畫面限制后,發(fā)現(xiàn)驍龍8 Gen 1旗艦的游戲體驗依然贏不了2兩年前的驍龍865(類比梗:不明白為什么有的家長會支持禁網(wǎng)絡(luò)游戲,這樣別人不就發(fā)現(xiàn)你孩子沒出息其實是因為笨了嗎)。
現(xiàn)在安卓陣營的情況:好消息是驍龍865還能再戰(zhàn),壞消息也是驍龍865還能再戰(zhàn)。形成了“驍龍870倒掛驍龍888,而驍龍888又倒掛驍龍8 Gen 1”的奇景。
聯(lián)發(fā)科這邊也出現(xiàn)了倒掛:22年3月剛發(fā)布的天璣8100,用著老一代的臺積電5nm和老一代的A78架構(gòu),展現(xiàn)出歷史最強的能耗比,在《原神》等大型游戲測試中,親手把天璣9000擊敗,成為物理意義上的“年度”旗艦。天璣8100:高通870!接受我的挑戰(zhàn)吧! 然后驍龍8 Gen 1和天璣9000應聲倒下。
三星工藝和ARM新架構(gòu)的“強強聯(lián)手”
兩代驍龍的熱情原因,大家第一個懷疑的就是三星的5nm和4nm工藝。除了代工驍龍888和驍龍8 Gen 1,三星也用相同的工藝做了同樣“火熱”的Exynos 2100/2200,并為Google自研的Tensor(唯一搭載雙X1超大核的SoC)代工。除了相似的工藝和架構(gòu),“熱情”就是它們最大的共同點。
半導體的晶體管密度,是衡量工藝先進程度的重要指標。相同情況下,制程越先進,發(fā)熱越低。芯片能用同等功耗輸出更強的性能,或用更低功耗做到相同的性能。
根據(jù)Wikichip數(shù)據(jù),三星5nm工藝節(jié)點的晶體管密度只有126.7MTr/mm2,4nm LPE是145.8MTr/mm2。但臺積電上一代的5nm工藝就已經(jīng)有171.3MTr/mm2,甚至臺積電的N7P工藝都有113.9MTr/mm2。制程數(shù)字上,大家是齊頭并進,但實際晶體管密度卻有1到2代的代差。
如果僅僅只有制程的拖累,驍龍8 Gen 1或許不至于這么慘。今年的狀況,是三星工藝和ARM新架構(gòu)的“強強聯(lián)手”的結(jié)果。
今年安卓陣營遇到了ARM推出amrv8十年后的第一次重大指令集更新——ARMv9。驍龍8 Gen 1、天璣9000、Exynos 2200三大產(chǎn)品都換成了X2+A710+A510架構(gòu)。除去超大核X2的性能原地踏步,大核A710的能耗比也有較為明顯的下降,而最應該提高能耗比的A510小核,只是續(xù)接了前代A55小核的能耗曲線,性能更強但功耗也更大,導致芯片低負載功耗也上漲了。
架構(gòu)升級反而導致實際性能倒退的事情,7年前還發(fā)生過一次。那是遙遠的2015年。那一年,“火龍”的名號還屬于驍龍810。
當年的情況是,蘋果在2013年出其不意地發(fā)布了首顆64位移動處理器——蘋果A7。次年,高通用臺積電20nm,在驍龍810上“強行使用”ARM的首個64位架構(gòu)A57。后面的事情大家都知道了,驍龍808被迫成為“代理旗艦”,主流廠商跳過驍龍810,造成當年部分國產(chǎn)旗艦的斷檔。那一年也是三星唯一一年,沒同時使用驍龍和自家Exynos芯片,那年的Galaxy S6系列和Galaxy Note5都只有Exynos 7420版本。
更雪上加霜的是,ARMv9架構(gòu)中的X2和A510不再支持32位APP,國內(nèi)大量“堅持”32位的落后APP只能在3顆A710大核上運行,造成了“3核有難、5核圍觀”的窘?jīng)r。A710大核拉升了CPU的電壓,導致性能低,但功耗卻不低。
國內(nèi)還有大量32位APP,甚至國產(chǎn)手機系統(tǒng)中部分自帶APP都還是32位的。在驍龍8 Gen 1發(fā)布3個月后,OPPO、vivo、小米、應用寶和百度,終于在4月聯(lián)手宣布不再允許單獨上架32位APP,算是從根源上促進了國內(nèi)APP的64位化。
而作為對比,蘋果iOS在2015年就要求App Store內(nèi)任何應用更新都必須包含64位版本,到2017年的iOS 11就強制禁用了32位應用?;剡^頭來看,ARM為了中國國情,特意在A710上保留32位APP的支持,還真不知道算是好事,還是壞事了。
另外提一嘴ARM公司的插曲,英偉達在2020年9月和軟銀達成收購ARM的協(xié)議,在2022年2月宣布收購失敗,隨后軟銀宣布將在2023年推動ARM上市。時間上的“巧合”,讓大家調(diào)侃ARM新架構(gòu)不行,是因為“ARM忙著被收購,沒心思搞架構(gòu)”,但ARM公版架構(gòu)的前景才是更加讓人擔憂的。ARM為備戰(zhàn)IPO準備全球裁員12%-15%,CPU架構(gòu)被蘋果越拋越遠,這是內(nèi)憂。而外患自然是合作伙伴的“叛逃”。
在蘋果全平臺轉(zhuǎn)向ARM平臺的2年間,M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra輪番刷新大家對ARM陣營的認知。這和ARM官方架構(gòu)的頹勢形成鮮明對比,并證明ARM指令集也是可以做高性能產(chǎn)品的。而實際上高通也不是成心“擠牙膏”,高通在2021年1月以14億美元的價格收購了芯片設(shè)計公司Nuvia,后者由三位從蘋果離職的芯片專家創(chuàng)立。當中的Gerard Williams主持設(shè)計了蘋果A13和之前的CPU,其也可能參與了A14和M1系列芯片的設(shè)計。所以外界普遍猜測,高通將會回到全自研架構(gòu)。
PS:高通驍龍在2007開始就是自研架構(gòu),在2016年的驍龍835放棄了自研架構(gòu),開始以ARM公版架構(gòu)為基礎(chǔ)做魔改。而三星Exynos則是在2016年的Exynos 8890開始用自研的貓鼬大核架構(gòu),堅持到2020年的Exynos 990(第五代貓鼬M5),在2021年重歸ARM公版懷抱。
SoC的重要性,從未如此突出
2017年之前,國產(chǎn)旗艦的最大優(yōu)點就是良心頂級+驍龍芯片。而這兩年,國產(chǎn)旗艦的最大遺憾成了芯片。芯片好的手機不一定好,但芯片差的手機絕對差。任你屏幕、續(xù)航、充電、相機的外圍堆料配置有多強,只要芯片差,那就是短板在漏水的木桶。
普羅大眾從未如此深刻地體會到SoC芯片對手機的重要性。大家習慣了SoC是會不斷進步(最起碼不至于會倒退)。正如網(wǎng)友所說:2017年的驍龍835那會,按照處理器買手機的人,在網(wǎng)上被噴得一無是處。而到了2022年,所有人都按照處理器型號來買手機。
“安迪比爾定律”從未失效,新芯片提供的性能都會被新的軟件吃掉。就算這兩年安卓平臺的CPU性能原地踏步,甚至有所倒退的情況下,國內(nèi)軟件也從未停止“前進的腳步”。QQ都已經(jīng)內(nèi)置虛幻引擎成為真正的“國產(chǎn)3A大作”,微信、淘寶們也從未停止新增“趣味”功能的腳步。而比“老旗艦因新版APP而變慢”更慘的是“新旗艦流暢度還贏不了老旗艦”。
不幸,但不完全不幸的華為
“當蘋果拿2個M1 Max合在一起,并給顯示器上A13的時候,華為只能從倉庫里找1年半前切割好的晶元,一次一次的屏蔽下去以茍延殘喘”。
華為受到禁令影響,麒麟9000成為絕唱,這是不幸,但這個時機卻是不幸中的萬幸。華為遇上了安卓陣營“丟失的2年”:麒麟9000用了非常爭氣的A77架構(gòu),它后面就是驍龍888用的X1和擠牙膏用的A78架構(gòu),再過了一年是驍龍8 Gen 1上的X2+A710+A510。
而鴻蒙起步時的Android 10,同樣是瓶頸前的一代。隨后的Android 11和Android 12,其他國產(chǎn)系統(tǒng)可是吃了不少苦頭。而和華為的運氣形成鮮明對比的是魅族:聯(lián)發(fā)科遇上了最好的魅族,魅族錯過了最好的聯(lián)發(fā)科。
放大到行業(yè)層面,2020到2022是國產(chǎn)旗艦沖高端的關(guān)鍵時間。華為讓出高端空間的2年,國產(chǎn)旗艦進步巨大,大家用上了2K屏幕、充電以倍數(shù)秒殺蘋果和三星、國產(chǎn)系統(tǒng)白花齊放、甚至拍照水平都已經(jīng)不把iPhone放在眼內(nèi)(當然,視頻還是iPhone最強)。可以說,國產(chǎn)廠商把能把握的東西都準備好了,但結(jié)果遇上了2021年的驍龍888和今年的驍龍8 Gen 1。
我們看到的是海思在最風光最強盛的時候“被急流勇退”,我們心中的海思只有可惜,但絕不算可憐。以致網(wǎng)友調(diào)侃“高通這公司能處,麒麟被制裁它是真的會等,也真會激勵發(fā)哥變強”,大家還以為是高通在幫華為拖住其他安卓廠商。而蘋果看著安卓陣營內(nèi)斗,庫克含淚收割高端市場。
在三星已成擺設(shè)的國內(nèi)市場,只有蘋果一個物理對手,其他品牌接不住華為放出的高端市場,這是個值得中國人銘記的恥辱:2021年,中國高端手機占比(售價>600美元),從2020年的44.6%下降到36.5%,全部安卓加起來都贏不了iPhone。截止4月6日,作為這批國產(chǎn)旗艦的門面,小米12系列首月銷量是前代的41%。這里有疫情的影響,但芯片要背負多少責任?就得由大家自行判斷了。
同樣諷刺的是,擁有華為以前渠道的榮耀,以極高的速度崛起。從榮耀50到榮耀60,從Magic3到Magic4,產(chǎn)品力上是能感知到榮耀被耽擱的大半年的。但和其他旗艦一樣用驍龍芯片的榮耀,用銷量向我們證明,單純的產(chǎn)品力在絕對的渠道力量面前其實是挺無力的。這樣的事實,又何嘗不是扇在產(chǎn)品經(jīng)理臉上的響亮耳光。余承東說華為會在明年強勢回歸,我們也很好奇,那時候的榮耀,會什么樣的身份出現(xiàn)?
手機市場每隔幾年就會有“江郎才盡、已經(jīng)看到天花板”的說法。2017年的小米MIX開啟了全面屏時代,為智能手機續(xù)命2年;華為帶起來的大底傳感器和長焦鏡頭軍備競賽,又為國產(chǎn)旗艦提供了3年的發(fā)展期。
而現(xiàn)在的手機市場和國內(nèi)A股一樣茫然,大家看不到未來的路。A股只有上下兩個走向,而且總該會看到底部,但國產(chǎn)手機卻越發(fā)迷茫。幾乎被窮盡的外觀設(shè)計、進入瓶頸期的屏幕、充電和拍照、輪不到國產(chǎn)廠商控制的SoC,都在提醒我們,手機廠商貌似也沒找到下一個發(fā)展方向。但此時此刻,唯一能確定的是,下一個風口不是折疊屏。
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