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新爆料:Zen4銳龍7000處理器曝光 最快8月底發(fā)布

時(shí)間:2022-04-15 14:22:29       來(lái)源:快科技

一段時(shí)間,關(guān)于Zen4銳龍7000處理器的消息紛至沓來(lái),一份新爆料浮出水面。

一塊微星MAG B650主板測(cè)試截圖曝光,顯示運(yùn)行著AMD工程版處理器。

B650別跟Intel B660混淆了,后者是適配12代酷睿的主流芯片組,而前者則是用于點(diǎn)亮銳龍7000的主流板子,采用AM5接口(LGA1718)。

幾乎不用懷疑,這顆工廠版處理器肯定就是銳龍7000真身了,值得關(guān)注的是,運(yùn)行電壓達(dá)到了1.532V,不清楚是BUG還是測(cè)試者正在挖掘超頻潛力。

匯總下當(dāng)前的爆料,銳龍7000處理器基于5nm Zen4架構(gòu),有望首次集成GPU單元,支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0,最高16核,功耗170W。

發(fā)布時(shí)間方面,AMD只說(shuō)了下半年,但從最的傳聞來(lái)看,三季度是大概率時(shí)間,最快甚至能在8月底見(jiàn)到。

關(guān)鍵詞: 處理器曝光 主板測(cè)試截圖曝光 最快8月底發(fā)布 工程版處理器

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