卓勝微昨日發(fā)布2021年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入46.34億元，較去年同期增長65.95%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為21.35億元，同比增長99%;基本每股收益6.42元，同比增長93.76%。

2021年，是收獲的一年，是卓勝微飛速發(fā)展的一年。卓勝微堅定圍繞著建立全球領(lǐng)先的射頻領(lǐng)域技術(shù)平臺戰(zhàn)略目標持續(xù)發(fā)力，聚焦于前瞻性的研發(fā)布局、核心技術(shù)的攻堅、產(chǎn)品線的完善與升級，穩(wěn)扎穩(wěn)打地推進產(chǎn)業(yè)鏈布局，促進公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。報告期內(nèi)，受到復(fù)雜多變的環(huán)境影響，公司一步一個腳印，堅定不移地在射頻前端領(lǐng)域上拓展公司從分立器件到射頻模組的優(yōu)勢。同時，公司不斷推進技術(shù)和產(chǎn)品迭代升級，用創(chuàng)新賦能產(chǎn)品價值提升，加強鞏固公司在射頻前端領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。

報告指出，公司主要產(chǎn)品收入包括射頻分立器件及射頻模組產(chǎn)品，報告期內(nèi)，公司在持續(xù)夯實射頻分立器件的基礎(chǔ)上推進射頻模組產(chǎn)品的市場化進程。公司接收端模組產(chǎn)品LFEM、LNA BANK、DiFEM等，已逐步被眾多知名廠商量產(chǎn)采用，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化調(diào)整。

報告期內(nèi)，在國產(chǎn)替代、5G商業(yè)化帶來下游需求增長的大背景下，卓勝微持續(xù)拓展產(chǎn)品在品牌客戶的深度和廣度，經(jīng)營業(yè)績持續(xù)提升。

卓勝微指出，報告期內(nèi)，公司整體銷售量、生產(chǎn)量及庫存量均較上年同期大幅增長，主要系公司業(yè)務(wù)規(guī)模增長及產(chǎn)品拓展，銷售量、生產(chǎn)量相應(yīng)增長，庫存量增長主要系業(yè)務(wù)增長，同時為新推出的產(chǎn)品增加備貨所致;公司成本包括原材料晶圓成本及封裝測試成本，報告期內(nèi)，上述成本均呈現(xiàn)增長趨勢，主要系公司業(yè)績實現(xiàn)規(guī)模增長，特別是射頻模組產(chǎn)品得到市場廣泛認可，大規(guī)模出貨導(dǎo)致收入和成本相應(yīng)增長。

卓勝微十余年來一直專注于技術(shù)的引進、研發(fā)與創(chuàng)新，高度注重產(chǎn)品研發(fā)的投入和自身工藝技術(shù)的積累。公司積極推進射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)對關(guān)鍵技術(shù)和資源進行投資，強化技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，保持并擴大技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用支出3.04億元，較去年同期增長66.91%，主要系隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的增長及對新業(yè)務(wù)模式的打造，公司加大了研發(fā)投入。截至報告期末，公司共計取得71項專利，其中國內(nèi)專利70項(包含發(fā)明專利52項)、國際專利1項(該項為發(fā)明專利)，21項集成電路布圖設(shè)計。公司尚無計算機軟件著作權(quán)。

其次，報告期內(nèi)，公司研發(fā)人員數(shù)量同比增長126.24%，一方面，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴張，公司不斷加強研發(fā)團隊的建設(shè)，引進高端專業(yè)人才，為公司的長遠發(fā)展做好人才儲備。另一方面，公司投資建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，針對本項目引進了具有國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)豐富經(jīng)驗的研發(fā)人員，以推動項目的順利實施。

除此之外，據(jù)卓勝微披露，在其6寸濾波器晶圓生產(chǎn)線方面，自2020年12 開始廠房建設(shè)，已于2021年6月完成潔凈室主體建筑封頂，報告期內(nèi)主要設(shè)備陸續(xù)搬入并進入調(diào)試階段，公司預(yù)計2022年6月全廠區(qū)建設(shè)全部完工，待驗收合格后正式投付使用。

卓勝微初步產(chǎn)品預(yù)計，2022年第二季度進入量產(chǎn)階段，產(chǎn)能預(yù)計從2022年第二季度開始持續(xù)爬坡，爬坡過程中產(chǎn)品形態(tài)會根據(jù)不同應(yīng)用拓展有所調(diào)整，預(yù)計至 2022年末晶圓產(chǎn)能可達到1-1.3萬片/月，同步實現(xiàn)相匹配的晶圓級封裝產(chǎn)能規(guī)模。

關(guān)鍵詞： 射頻模組產(chǎn)品 卓勝微持續(xù)拓展產(chǎn)品 品牌客戶 研發(fā)布局